INTC｜英特爾去年芯片代工業務營運虧損擴大至546億元、盤後跌逾4% 料2027年左右收支平衡

• 　　芯片代工業務收入跌31%至189億美元

• 　　2024年是芯片代工業務營運虧損最嚴重的一年

• 　　冀未來晶圓生產外包比例降至約20%

　　美國芯片巨擘英特爾Intel（美：INTC）表示，旗下芯片代工業務（IFS）去年錄得營運虧損擴大至70億美元（約546億港元），收入亦跌31%至189億美元，變相重挫英特爾意圖重新超越台積電TSMC（美：TSM）的夢想。消息公布後，英特爾盤後股價跌逾4%。

　　這次是英特爾首度披露芯片代工業務表現，過去只是概括地提及芯片生產業務。

　　行政總裁Pat Gelsinger指，2024年是芯片代工業務營運虧損最嚴重的一年，預期2027年左右將實現收支平衡。

　　已將30%晶圓生產外包給台積電

　　Pat Gelsinger稱，芯片代工業務因錯誤決定而受到影響，當中包括一年期反對使用ASML的EUV設備，有關機器的成本逾1.5億美元，較早期的芯片製造工具更具成本效益。

　　「由於有關失誤，英特爾已將30%晶圓生產外包給台積電等外部合約芯片製造商，冀未來將有關數字降至約20%。」

　　他續指，英特爾目前已轉用EUV設備，隨舊機器逐步淘汰，相信可滿足未來愈來愈多的生產需求。