台积电Q2财报全方位超预期 将重点扩产先进制程 上调全年资本开支

　　图源：台积电财报

　　图源：台积电财报

　　上图清晰显示了台积电各业务的增长情况。

　　值得注意的是，市场普遍认为台积电的AI业务包含在这两块业务中（HPC与DCE）。

　　调研机构群智咨询此前测算，2023年台积电AI芯片营收在其HPC营收中占比约13%，预计2024年可达到约15.4%，“预计2024年HPC将会为台积电业绩带来主要增长动力。” Counterpoint曾表示，DCE中提及AI-enabled smart devices，推测可能是这部分与AI业务相关。

　　另外，二季度，占据业绩比重33%的手机市场依然不见明显回暖，营收环比下降1%，是所有业务中唯一下滑的部分，成为业绩的明显拖累。

　　台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示：“第二季度，我们业务的强劲增长得益于市场对3nm和5nm技术的强劲需求，但手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。进入2024年第三季度，预计手机和AI相关产品对先进制程产品的强劲需求将为业绩提供支持。”

　　再次上调资本开支扩产重点是3nm/2nm制程、COWOS封装

　　台积电给出了积极的业绩展望，以及高于市场预期的资本开支计划——

　　台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段；预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元；毛利率53.5％至55.5％，市场预估52.5％；营业利润率在42.5%至44.5%之间。

　　2024年全年资本支出300亿美元至320亿美元。此前的资本支出指引为280亿美元-320亿美元，市场预估295.5亿美元。

　　更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和AI用产品倾斜。

　　台积电表示，3nm制程需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。N2工厂（2nm制程芯片产线）建设进展顺利，N2制程计划2025年实现量产。

　　2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。

　　据DIGITIMES，业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。

　　据半导体设备公司消息人士透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。

　　（文章来源：科创板日报）