华虹半导体 (1347，买入）：CIS 及嵌入式产品需求驱动下半年产能利用率及 ASP 提升

　　业绩摘要：

　　公司 24Q1 收入为 4.6 亿美元，同比下降 27.1%，环比上升 1%，略低于彭博一致预期的 4.7 亿美元。半导体行业市场仍在逐步恢复，公司产能利用率及晶圆 ASP 仍在低位，毛利率为 6.4%，同比下降 25.7pct，环比上升 2.4pct。本季度整体产能利用率为 91.7％，同比下降 11.4pct，环比上升 7.6pct，其中 8 寸晶圆产能利用率达 100.3％，12 寸产能利用率达 84.2％。归母净利润 3180 万美元，同比下降79.1%，环比下降 10.2%，低于彭博一致预期的 3838 万美元。公司指引 Q2 营收在4.7-5.0 亿美元，指引中值环比增加 5.4%，毛利率为6%-10%，中值环比增加1.6pct。

　　成熟制程产能利用率满载，下半年代工价格有望上涨：

　　本季度公司业务的增长主要来自 CIS 逻辑产品和电源管理产品的需求，两项业务收入同比分别增长 63.8%/15.9%达 0.6/1.0 亿美元。功率器件和嵌入式业务则受制于产品需求仍在恢复阶段，晶圆 ASP 的低迷，收入同比分别下滑 38.4%/50.2%达 1.4/1.2 亿美元。本季度公司 8 寸及 12 寸晶圆产能利用率均趋近满载，但 8 寸及 12 寸晶圆 ASP 同比分别下滑 41.6%/17.2%达 369/1168 美元。2024H2 晶圆 ASP有望受益于 CIS、BCD 及部分嵌入式及功率器件的需求反弹迎来 5-10%的涨价幅度，我们预计 2024-2026 年整体晶圆 ASP 有望分别达到 405/450/530 美元，同比分别-23.8%/+11.1%/+17.8%；2024-2026 年公司毛利率分别为 15%/17.5%/19.3%，同比分别-6.3pct/+2.5pct/+1.8pct。

　　2024 年底无锡二期晶圆厂建成，3 年内有望增加 8.3 万片月产能：

　　公司 Q1 整体晶圆厂月产能环比增加 6.7 万片达 39.1 万片等效 8 寸晶圆，其中无锡一期 12 英寸晶圆厂月产能达 9.5 万片。公司第二条 12 寸生产线(华虹制造)将在 2024 年底前建成投片并在３年内逐步形成 8.3 万片的月产能。24Q1 公司资本开支同比增长 39.7%达 3 亿美元，其中 2 亿美元用于华虹制造。

　　目标价 34.00 港元，维持买入评级：

　　我们认为公司未来产能利用率有望受益于下游逻辑及嵌入式产品需求回暖提升至满载，晶圆 ASP 有望从 24H2 开始逐步增长。预测 2024-2026 年公司收入 CAGR 为18.8%；净利润 CAGR 为 24.5%。我们采用 P/B 对公司进行估值，给予公司 2024 年收入 0.8 倍 P/B，对应目标价 34.00 港元，相对于现价有 49.14%的上升空间，买入评级。

　　风险因素：

　　扩产不及预期、需求不及预期、出口管制加强、汇率变动。